Способ получения паяного соединения тугоплавкого металла со сталью ферритно-мартенситного класса
Высокотемпературная пайка Аморфный припой
Изобретение относится к области пайки, а именно к способам пайки, которые могут быть использованы для создания композиционного материала сталь-медь-тугоплавкий металл в термоядерной энергетике и микроэлектронике.
Способ получения паяного соединения тугоплавкого металла со сталью ферритно-мартенситного класса, заключающийся в создании сборки, включающей элемент из вольфрама и элемент из стали и уложенный между ними буферный слой из меди, отличающийся тем, что в процессе пайки происходит создание композита с использованием компенсирующей проставки из меди толщиной 1-3 мм и одновременная термообработка стали, нагревание сборки происходит в условиях вакуума (1÷5)×10-5 Торр в печи, сборку  помещают в вакуумную печь и нагревают до температуры пайки 1000-1100°С со скоростью нагрева не менее 20 °С/мин, при этой температуре выдерживают 60-70 мин, затем охлаждают сборку со скоростью не более 20 °С/мин до температуры 300-400 °С, затем нагревают до температуры 700-720 °С, при этой температуре выдерживают 180-190 мин, затем охлаждают сборку до температуры 300-400 °С, после чего охлаждают паяемую сборку до комнатной температуры со скоростью остывания печи.
Таким образом, предложенный способ позволяет получить сплошное и прочное паяное соединение тугоплавкого металла со сталью ферритно-мартенситного класса, перспективное для применения при изготовлении первой стенки термоядерных реакторов и в микроэлектронике. Техническим результатом заявленного изобретения является получение качественного паяного соединения, не имеющего трещин, пор, непропаев, и получение структуры стали, которая обладает более высокими термо-механическими свойствами, т.е. механическими свойствами при различных термических условиях.
Термоядерная энергетике и микроэлектроника
Алексей
Сучков
Николаевич
Доцент
Кандидат технических наук
Доцент
-
34968583700
581552
0000-0003-4531-4591
РОССИЯ
Юлия
Гурова
Александровна
Инженер
РОССИЯ
81.35.31
Пайка
02.02.IQ
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Александр
Иванникова
Александрович
Разработчик патента
РОССИЯ
Олег
Севрюков
Николаевич
Разработка патента
РОССИЯ
Иван
Федотов
Владимирович
Разработка патента
РОССИЯ
Алексей
Сучков
Николаевич
Разработчик патента
РОССИЯ
Павел
Морохов
Владимирович
Разработчик патента
РОССИЯ
Юлия
Гурова
Александровна
Разработчик патента
РОССИЯ
Диана
Бачурина
Михайловна
Разработчик патента
РОССИЯ
Юлия
Гурова
Александровна
Физическое лицо
РОССИЯ