Многофункциональное устройство для соединения полупроводниковых пластин
механические напряжения кривизна пластины микросборка МЭМС
В результате использования предлагаемого устройства возрастёт надежность соединения (сращивания, бондинга) микросборки, осуществляется возможность равномерно наносить функциональный материал необходимой толщины и соединять пластины в едином технологическом цикле. Данный результат достигается за счёт использования в конструкции многофункционального устройства для соединения полупроводниковых пластин следующих ключевых элементов: сопло со струйной подачей или с распылителем.
Полезная модель относится к области соединения (сращивания, бондинга) полупроводниковых пластин.
Евгений
Гусев
Эдуардович
Ведущий инженер
Кандидат технических наук
Отсутствует
L-7383-2016
57190162351
5303-8211
0000-0002-2819-2599
РОССИЯ
Сергей
Гаврилов
Александрович
Проректор
РОССИЯ
47.13.07
Технология и оборудование для производства приборов и устройств наноэлектроники
02.02.IQ
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Владимир
Беспалов
Александрович
РОССИЯ
Павел
Иванин
Сергеевич
РОССИЯ
Максим
Махиборода
Александрович
РОССИЯ
Николай
Дюжев
Алексеевич
РОССИЯ
Евгений
Гусев
Эдуардович
РОССИЯ
МИНОБРНАУКИ РОССИИ
МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
1187746579690
Петр
Мордовской
Григорьевич
Организация
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации
Федеральные государственные казенные учреждения
НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ "МИЭТ"; НИУ МИЭТ;МИЭТ
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ АВТОНОМНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ "МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ"
1027739615584
ВЛАДИМИР
БЕСПАЛОВ
АЛЕКСАНДРОВИЧ
Организация
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации
Федеральные государственные автономные учреждения