Способ получения герметичного металлокерамического спая корпусов микросхем
электровакуумные приборы керамические материалы микросхема
Изобретение относится к керамическим материалам и их вакуум-плотным соединениям с металлическими деталями при изготовлении узлов электровакуумных приборов, а именно к формированию металлокерамических узлов корпусов микросхем, и может быть использовано при пайке металлических комплектующих.
Целью настоящего изобретения является повышение качества и надежности металлокерамических узлов корпусов микросхем в условиях их массового производства и эксплуатации.
Способ получения герметичного металлокерамического спая корпусов микросхем реализуется за счет нанесения вольфрамовой или молибденовой металлизации на поверхность керамики, покрытия металлизации тонким слоем никеля (1-5 мкм), изготовления прокладки твердого припоя ПСр-72 строгой дозировки, исходя из результатов сравнительного анализа объема паяемой детали и свободной площади металлизации, предназначенной для растекания припоя, размещения прокладки припоя между паяемыми элементами и последующей пайки этих элементов с формированием галтели вогнутой формы.
Проектирование корпусов микросхем
47.14.07
Проектирование и конструирование полупроводниковых приборов и приборов микроэлектроники
Евгений
Ермолаев
Валерьевич
"Отсутствует"
"Отсутствует"
""
""
"1098713"
""
РОССИЯ
Ольга
Александрова
Игоревна
"Отсутствует"
"Отсутствует"
РОССИЯ
ФГБОУ ВО "МАРИЙСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ"
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "МАРИЙСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ"
1021200783856
МИХАИЛ
ШВЕЦОВ
НИКОЛАЕВИЧ
Организация
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации
Федеральные государственные бюджетные учреждения