Способ изготовления адгезива для монтажа светодиодных чипов (SMD, CSP) и электронных компонентов на полимерные подложки
ТОКОПРОВОДЯЩИЙ АДГЕЗИВ, ПОЛИУРЕТАН, ОТВЕРДИТЕЛЬ, СЕРЕБРО, СЕРЕБРЯННЫЕ ХЛОПЬЯ, НАНОПОРОШКИ, ПОЛИМЕР
Был получен способ изготовления  образцов токопроводящих адгезивов с массовой долей наполнителя 80%, образцы были испытаны на показатели, указанные в ТЗ
Печатная электроника
Кузенков А.Н.
Генеральный директор
Кузенков А.Н.
Генеральный директор
47.09.48
Наноматериалы для электроники
01.04.EE
CHEMISTRY, ORGANIC
Сергей
Солонин
Александрович
Организация работ по разработке адгезива для монтажа светодиодных чипов (SMD, CSP) и электронных компонентов на полимерные подложки
ФОНД СОДЕЙСТВИЯ ИННОВАЦИЯМ
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
1027739479734
Организация
Федеральное государственное бюджетное учреждение "Фонд содействия развитию малых форм предприятий в научно-технической сфере"
Федеральные государственные бюджетные учреждения
ООО «Светком»
Общество с ограниченной ответственностью «Светком»
1147847067983
Организация
Организации, учрежденные юридическими лицами или гражданами, или юридическими лицами и гражданами совместно
Общества с ограниченной ответственностью