Способ подготовки подложек
монтаж подготовка поверхности 3D-сборка
Для правильного функционирования, микроэлектронные чипы, изготовленные по малошумящим технологиям, требуют минимизацию токовых утечек на всех этапах их сборки в микросистемы. Одной из причин появления электрических утечек в процессе формирования электрических межсоединений является загрязнение контактирующих поверхностей.
Разработанный способ позволяет подготовить поверхность LTCC корпусов перед монтажом интегральных кристаллов, что снижает токовые утечки по поверхности в процессе сборки микросхем в корпуса.
Микросборка
Александр
Кузнецов
Евгеньевич
начальник лаборатории
Кандидат химических наук
Отсутствует
N-8839-2019
7401696264
0000-0002-1333-5294
РОССИЯ
Вячеслав
Светухин
Викторович
Директор НПК Технологический центр
РОССИЯ
47.13.15
Технология и оборудование для монтажа и сборки радиоэлектронной аппаратуры
47.13.07
Технология и оборудование для производства приборов и устройств наноэлектроники
02.11.IF
ENGINEERING, MULTIDISCIPLINARY
Дмитрий
Рязанцев
Валерьевич
Разработка способа подготовки поверхности подложек. Исследование образцов
РОССИЯ
Виталий
Грудцов
Павлович
Разработка способа подготовки поверхности подложек.
РОССИЯ
МИНОБРНАУКИ РОССИИ
МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
1187746579690
Организация
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации
Федеральные государственные казенные учреждения
НПК "Технологический центр"
Федеральное государственное бюджетное научное учреждение «Научно-производственный комплекс «Технологический центр"
1027700428480
Организация
Министерство образования и науки Российской Федерации
Федеральные государственные бюджетные учреждения