СПОСОБ ПАЙКИ ВТСП ЛЕНТ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО РЕАЛИЗАЦИИ
ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНЫЙ СВЕРХПРОВОДНИК, СВЕРХПРОВОДНИКОВАЯ МАГНИТНАЯ СИСТЕМА, ЭЛЕКТРОСОПРОТИВЛЕНИЕ, ПАЯНОЕ СОЕДИНЕНИ
Изобретение относится к электротехнике, к области создания сверхпроводящих магнитных систем (источников магнитного поля) в виде соленоида, состоящего из набора плоских обмоток (галет), изготовленных из ленточных высокотемпературных сверхпроводников второго поколения (ВТСП). Техническим результатом является возможность достижения качественного соединения (спая) ленточных проводников галет с достаточно низким электрическим сопротивлением. Для достижения этого технического результата  предложен способ пайки ВТСП лент непосредственно на обмотке соленоида. Для реализации  способа предложено устройство натяжения гибкого нагревательного элемента, обеспечивающее прижимание элементов спая к обмотке на время пайки.
Изобретение будет использовано для создания сверхпроводниковых магнитных систем из ленточных проводов на основе высокотемпературных сверхпроводников
Красноперов Е. П.
Начальник лаборатории
Доктор физико-математических наук
Форш П. А.
Заместитель директора по научной работе
29.19.09
Тепловые свойства твердых тел
29.19.39
Ферромагнетики
29.19.29
Сверхпроводники
01.03.UB
PHYSICS, APPLIED
01.03.UI
PHYSICS, MULTIDISCIPLINARY
01.03.UK
PHYSICS, CONDENSED MATTER
Александр
Картамышев
Анатольевич
20%
Евгений
Красноперов
Павлович
20%
Сергей
Шавкин
Викторович
20%
Василий
Сычугов
Владимирович
20%
Юрий
Куроедов
Дмитриевич
20%
Минобрнауки России
Министерство образования и науки Российской Федерации
1047796287440
Организация
Министерство образования и науки Российской Федерации
Федеральные государственные казенные учреждения
НИЦ "Курчатовский институт"
федеральное государственное бюджетное учреждение "Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт"
1027739576006
Организация
Правительство Российской Федерации
Федеральные государственные бюджетные учреждения