Устройство для точного соединения полупроводниковых пластин
МЭМС микросборка бондинг механические напряжения
В результате использования предлагаемого устройства обеспечивается повышение точности совмещения при сращивании полупроводниковых пластин за счёт выемки в нагреваемых плитах. Данный результат достигается за счёт использования в конструкции устройства для точного соединения полупроводниковых пластин следующих ключевых элементов: нагреваемые плиты имеют выемку, форма выемки совпадает с формой полупроводниковых пластин, глубина выемки не превышает толщину полупроводниковой пластины, центры нагреваемых плит и основания реакционной камеры совпадают.
Полезная модель относится к области соединения (сращивания, бондинга) полупроводниковых пластин.
Владимир
Беспалов
Александрович
Ректор
Доктор технических наук
Профессор
P-6799-2015
57196985488
44925
-
РОССИЯ
Сергей
Гаврилов
Александрович
Проректор
РОССИЯ
47.13.07
Технология и оборудование для производства приборов и устройств наноэлектроники
02.10.NS
NANOSCIENCE & NANOTECHNOLOGY
Евгений
Гусев
Эдуардович
РОССИЯ
Павел
Иванин
Сергеевич
РОССИЯ
Николай
Дюжев
Алексеевич
РОССИЯ
Михаил
Фомичёв
Юрьевич
РОССИЯ
МИНОБРНАУКИ РОССИИ
МИНИСТЕРСТВО НАУКИ И ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
1187746579690
Петр
Мордовской
Григорьевич
Организация
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации
Федеральные государственные казенные учреждения
НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ "МИЭТ"; НИУ МИЭТ;МИЭТ
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ АВТОНОМНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ "МОСКОВСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННОЙ ТЕХНИКИ"
1027739615584
ВЛАДИМИР
БЕСПАЛОВ
АЛЕКСАНДРОВИЧ
Организация
Министерство науки и высшего образования Российской Федерации
Федеральные государственные автономные учреждения