Способ создания монтажного соединения полупроводниковых приборов с помощью коллоидной пасты из наночастиц серебра
паста из наночастиц серебра низкотемпературный монтаж монтаж микроэлектроники полупроводниковая технология микроэлектронная технология
Полезная модель относится к полупроводниковой технологии и может быть использована для изготовления различных полупроводниковых приборов, предназначенных для работы при высоких температурах. Технический результат – увеличение максимальной рабочей температуры устройства и повышение временной стабильности его работы за счет предотвращения деградации электрических контактов с монтажной платой. Результат достигается путем перехода к новому методу формирования монтажных соединений, который заключается в нанесении на контактную площадку пасты из наночастиц серебра диаметром менее 50 нм, заключенных в полимерную матрицу и последующего спекания этой пасты при относительно низкой температуре. 
Монтаж может проводиться двумя способами. Первый способ подразумевает выдержку платы с нанесенной пастой при температуре 100-150 °С в течении 20-30 минут, установку чипа и дальнейший нагрев до температуры 250-350 °С на 60 мин. Второй способ предполагает выдержку платы с нанесенной пастой при температуре 100-150 °С в течение 20-30 минут, установка чипа и разогрев платы до температуры 200-250 °С под приложенным к чипу давлением порядка 10 МПа в течение 1-5 мин. При сборке чипов в колонны (наложение чипов друг на друга) верхняя контактная площадка смонтированного чипа может использоваться для монтажа последующего чипа первым способом. 
В результате образуется монтажное соединение с электро- и теплопроводностью до 70% от показателей объемного серебра и температурой разрушения близкой к температуре плавления серебра (600 °С).
Монтаж мощных полупроводниковых приборов и/или приборов работающих в области повышенных температур
Татьяна
Лухмырина
Сергеевна
Директор
Отсутствует
Младший научный сотрудник
ABM-7598-2022
57214082313
1156295
0000-0002-3989-6487
РОССИЯ
Татьяна
Лухмырина
Сергеевна
Директор
РОССИЯ
47.13.15
Технология и оборудование для монтажа и сборки радиоэлектронной аппаратуры
02.02.IQ
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
Татьяна
Лухмырина
Сергеевна
Составление плана и проведение всех исследований, легших в основу полезной модели
РОССИЯ
ФОНД СОДЕЙСТВИЯ ИННОВАЦИЯМ
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "ФОНД СОДЕЙСТВИЯ РАЗВИТИЮ МАЛЫХ ФОРМ ПРЕДПРИЯТИЙ В НАУЧНО-ТЕХНИЧЕСКОЙ СФЕРЕ"
1027739479734
СЕРГЕЙ
ПОЛЯКОВ
ГЕННАДЬЕВИЧ
Организация
Федеральное государственное бюджетное учреждение "Фонд содействия развитию малых форм предприятий в научно-технической сфере"
Федеральные государственные бюджетные учреждения
Татьяна
Лухмырина
Сергеевна
Физическое лицо
РОССИЯ